▷김진완 전문가 : AI시대 성능 극대화위한 칩 면적 확대 기조 수혜주
- 시스템반도체 시장, 산업 발전 맞춰 데이터 처리 성능 향상에 초점
- 서버용반도체 경우 다양한 기능 칩을 함께 집적하는 방식으로 진화
- 반도체 고성능화, 칩 면적의 확장 촉진
- 후공정 소부장 기업, 칩 면적 확대 대응 위한 신규 장비, 부품 등 적극 개발

· 히든카드 : ISC(095340)
· 후보군 : 티에스이, 타이거일렉, 마이크로컨텍솔, 리노공업, 티에프이
- 지난해 개발한 대면적용 소켓, 고객사로부터 품질 테스트 완료
- 대면적 시스템반도체용 실리콘 러버 소켓 양산 승인
→이르면 올 2분기부터 발주 진행 예정